2.溫度均(jun)勻性： ≤±0.3℃

3.溫(wen)度(du)穩定性(xing)：±0.3℃

4.溫度顯示精度：0.1℃

5.升溫速度：<20min (從20℃ to 100℃)

6.制冷(leng)時間：≤25分鐘 (從室溫下降(jiang)到(dao)室溫以下20℃ (環(huan)境溫度為(wei)30℃下檢測)

7.制冷(leng)速度：≥7℃/min (從100℃降到20℃)

          ≥1.2℃/min (從室溫開(kai)始下降10℃)

8.制冷(leng)深度: 當(dang)環境溫(wen)度在20℃以下(含20℃), 模塊(kuai)*低溫(wen)度可達(da)0℃ 

          當環境溫度(du)在(zai)25℃以(yi)下(含25℃), 模塊*低(di)溫度(du)可達(da)4℃

          當環境(jing)溫度(du)在30℃以下(含30℃), 模塊(kuai)*低溫度(du)可達10℃

9.振蕩轉速(su)范圍：200-1500 rpm (步進 1 rpm) (*)

10.振蕩幅度與方(fang)式(shi)：2mm (水平回(hui)轉)

11.時間設置*長:99h59min

12.*高溫度:105℃

13.模(mo)塊型號選擇：參見MSC-100系列可更換(huan)模(mo)塊

 *1) 溫度和混勻頻率上限要根據具體(ti)使(shi)用的(de)模塊(kuai)決定。